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　　镭射激光切割机在电子制造和设计行业，可以做切割、雕刻、打标用，并越来越普及，受到到国内及国际社会很大的关注，激光行业正在飞速发展。

　　激光的最初的中文名叫做“镭射”、“莱塞”，是它的英文名称LASER的音译，是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各单词头一个字母组成的缩写词。意思是通过受激发射光扩大。激光的英文全名已经完全表达了制造激光的主要过程。1964年按照我国著名科学家钱学森建议将“光受激发射”改称“激光”。

　　探针式自动对焦轴，内置照明装置，一体式平台设计，多方位除尘系统，精准控制，确保加工最佳焦距，保证切割线宽及半切割控制稳定。

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　　适用于薄膜片、垫片（手机垫片）、3MPET、宝博体育在线登录PT、宝博体育在线登录PCB、FPC、PC、PP、PS、PCR、SMT、ITO、EMI、EL、各类胶带材料、导光板、背光源、冷光片、触控面板、开关薄膜、电子绝缘材料

　　分辨率：1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的设定

　　使用软件：AutoCAD、CAXA、UG、PROE及所有与Windows相容的绘图软件皆可

　　操作方式：可利用Windows、Vista相兼容的打印机驱动程序来操作或利用面板来做人工操作，功率及速度亦可由面板调整

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　　操作环境：建议在室温环境下操作，地线为必要之设施，在电压不稳定区域建议使用稳压器，接地线更可确保设备之寿命

　　激光能量控制：数位式功率控制可由0～100%无段控制，且可依圆形成比例的控制脉波产生速度，同时可依颜色设定不同功率

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